1.粉体ハンドリング

1. 切込み
2. 貯槽
3. 供給
4. 輸送
5. 解袋
6. 閉塞対策
7. 周辺機器

2.破砕・粉砕

1. 破砕
2. 粉砕
3. 微粉砕
4. 超微粉砕
5. 解砕

3.分級・選別・ふるい分け

1. 分級
2. ふるい分け
3. 選別
4. 分離・異物除去

4.集じん

1. 集じん

5.晶析・乳化・溶解

1. 晶析・乳化・溶解

6.混合・撹拌・分散

1. 混合・撹拌・分散

7.湿式処理

1. ろ過
2. 圧搾
3. 脱水
4. 濃縮・固液分離
5. 膜分離
6. 脱泡

8.ファインバブル

1. ファインバブル

9.乾燥・冷却

1. 乾燥・冷却

10.混錬・捏和

1. 混錬・捏和

11.造粒・コーティング・表面改質

1. 造粒
2. コーティング
3. 表面改質
4. 整粒

12.成形・打錠

1. 成形
2. 打錠
3. カプセル

13.積層加工技術

1. 積層造形
2. 積層加工技術

14.焼成・焼却

1. 焼成・焼却

15.包装・充填・計量

1. 包装・充填・計量

16.計装

1. 計装（レベル計はこちら）
2. サンプリング
3. 制御
4. 環境測定

17.エンジニアリング

1. エンジニアリング

18.その他

1. リサイクル
2. 爆発安全
3. 殺菌
4. スクリーン・金網・樹脂網
5. ろ過布・フィルター
6. コンテナ・容器
7. 保温・断熱・防音
8. 封じ込め

1.粒子径・粒子形状

1. 粒⼦径計測装置（湿式）
2. 粒⼦径計測装置（乾式）
3. 試験ふるい・ふるい分け
4. 粒⼦形状等（画像解析・電⼦顕微鏡機器・その他）

2.粒⼦物性

1. 粒⼦密度・粒子見掛け密度
2. 物理的特性（力学強度特性・音響的特性・光学的特性・磁気的特性・電気的特性）
3. 化学的特性（組成・表面組成・結晶性）

3.粒子表面構造

1. ⽔分特性（水分計）・ぬれ特性
2. ⽐表⾯積・吸着特性
3. 細孔径分布・空隙・空孔

4.（乾燥）粉粒体特性

1. 粉粒体の流動性・剪断⼒・充填性(かさ密度)・安息⾓
2. 付着⼒
3. 摩擦性・摩耗性

5.粒子懸濁液特性・スラリー特性

1. ゼータ電位
2. 凝集・分散特性
3. 粘弾性特性
4. その他

6.サンプリング・縮分

1. サンプリング・縮分

7.その他

1. 爆発性（試験機）
2. 粒⼦・粉粒体の空間濃度，移動速度
3. 超音波等による粉体分散器
4. その他

3.研究室用機器・ラボ機

1. 研究室用機器・ラボ機

5.シミュレーション・ソフト

1. シミュレーション・ソフト

7.書籍・その他

1. 書籍・その他

4.受託加工・受託計測

1. 受託加工・受託計測

6.粉体材料

1. 粉砕媒体
2. 分散剤
3. 機能性材料
4. 粉体材料
5. 医薬品添加剤